㈜두산이 연성동박적층판(FCCL) 생산라인을 확대해 전자소재 부품사업 경쟁력 강화에 나선다. ㈜두산은 전라북도 김제에 위치한 지평선산업단지 내 8만2211㎡(약 2만4860평) 부지에 건축면적 1만3000㎡ 규모의 하이엔드 FCCL 생산라인 공장을 착공했다고 29일 밝혔다.㈜두산은 신규 생산라인 구축에 약 600억원을 투자해 2024년 하반기에 공장을 완공하고, 제품을 양산할 계획이다.FCCL은 유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로기판으로 스마트폰, 태블릿 PC 등 전자제품에 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 핵심소재다. 이번에 ㈜두산이 생산하는 하이엔드 FCCL은 기존 제품대비 전파 손실이 적고 굴곡도가 높다.또 FCCL은 전기차 배터리팩, 기타
