삼성전자는 1일 삼성전자 서초사옥에서 ‘세이프(SAFE™, Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026’을 개최했다고 밝혔다.
이날 삼성전자는 반도체 기술과 인공지능이 융합되는 시대에 삼성전자 파운드리 생태계 프로그램 SAFE를 중심으로 고객·파트너사와의 협력을 강화하고, AI 반도체 생태계의 핵심 허브로 자리매김해 나가겠다는 비전을 제시했다.
삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼 신종신 개발실장은 “삼성전자는 AI 수요에 대한 대응 역량을 높이는 동시에 SAFE 포럼을 활용해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다”며 “AI·고성능컴퓨팅(HPC) 글로벌 고객사뿐만 아니라 국내 시스템반도체 고객사와의 협력도 강화하고 있고, 파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체산업 플랫폼 역할을 강화하겠다”고 말했다.
이번 세이프 포럼 2026 행사에는 고객·파트너사 관계자 400여명이 참석했으며, 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 분야 21개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 다양한 솔루션을 선보였다.
삼성전자는 반도체 생태계 협력과 함께 AI 반도체 수요 대응을 위한 공정·설계 혁신 전략도 소개했다.
반도체 설계와 공정 기술을 동시에 최적화해 전력·성능·면적, 수율, 제조비용 등 반도체 칩의 성능을 극대화 하는 기술인 DTCO를 비롯해 차세대 2나노 공정 기술과 AI 반도체에 최적화된 공정 혁신 방향을 공개하며 고객의 제품 경쟁력 향상을 위한 기술 로드맵을 제시했다.
AI 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 주목받고 있는 S램 기술 경쟁력 강화 방안도 소개했다.
S램은 전원이 공급되는 동안만 데이터를 유지하는 휘발성 메모리의 한 종류다. D램보다 데이터 처리 속도가 빠르지만 데이터를 저장하는 셀의 크기가 크고 회로 구조가 복잡해 대용량으로 만들기 어렵다.
한편 삼성전자는 이날 산업통상부·업계와 협력해 국내 시스템반도체 생태계 조성에도 힘을 쏟고 있다고 설명했다. 삼성전자는 산업통상부가 추진하는 제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스에 참여하고 있다. 파운드리사업부는 자동차·가전·로봇·방산 분야에 필요한 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진 중이다.
신용승 기자 credit_v@beyondpost.co.kr
