28일 SK하이닉스는 2026년 3분기 매출이 104조6155억원, 영업이익이 83조3338억원으로 집계됐다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 매출은 327.9%, 영업이익은 632.1% 급증했다. 순이익은 39조7756억원으로 순이익률 38%를 기록했다.
이날 실적 발표에서 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장(CEO)은 솔리다임 기업공개(IPO) 검토 중단 배경과 전략적 투자 성과를 주주와 나누는 회사의 원칙을 직접 설명했다.
곽 CEO는 "IPO는 외부 자본을 활용해 솔리다임의 생산시설 확충 재원을 마련하고, 당사의 투자 부담을 덜어 주주환원 여력도 넓히기 위한 방안이었다"며 "다만 최근 금융시장 상황 등을 종합적으로 고려할 때, 현 시점에서는 당초 기대했던 효과를 충분히 달성하기 어렵다고 판단해 검토를 중단했다"고 말했다.
이어 "당사는 전략적 투자가 결실을 맺으면 그 대부분을 주주들과 나누는 것을 원칙으로 삼아 왔다"며 "미래를 준비하는 과정에서 일시적으로 줄어들 수 있는 주주환원 여력을 그 성과로 채워, 지속 성장을 위한 투자는 과감하게 이어가면서도 주주 이익을 지키기 위한 것"이라고 설명했다.
또 "이러한 원칙에 따라 올해 실현한 키옥시아 투자 수익을 특별배당으로 돌려드리기로 했다"며 "앞으로도 당사는 이 원칙을 변함없이 지켜나가며 주주들이 전략적 투자의 성과를 직접 체감할 수 있도록 하겠다"고 강조했다.
AI 메모리 수요 증가에 따른 주요 제품 가격 상승과 고부가 제품 판매 확대가 실적을 끌어올렸다. 매출과 영업이익 모두 역대 최대 분기 실적을 기록했고 매출은 처음으로 100조원을 넘어섰다.
매출은 전분기보다 32%, 영업이익은 38% 증가했다. 지난 2분기 매출은 79조3187억원, 영업이익은 60조5426억원이었다.
제품별로는 HBM4 출하가 본격화된 가운데 서버용 DDR5 판매가 크게 늘며 D램 실적 성장을 이끌었다. 낸드에서는 321단 TLC 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 판매가 확대되면서 데이터센터향 고부가 제품 전반이 성장세를 이어갔다.
3분기 말 현금성 자산은 114조5000억원으로 전분기 말보다 26조5000억원 늘었다. 차입금은 2조8000억원 줄어든 15조8000억원을 기록하면서 순현금은 98조7000억원으로 확대됐다.
SK하이닉스는 AI가 소프트웨어 개발과 고객 응대, 검색 등 다양한 분야의 생산성 향상과 신규 매출 창출로 이어지면서 AI 사용량 증가가 인프라 투자 확대로 연결되는 선순환 구조가 자리 잡았다고 분석했다.
AI 투자 주체도 일부 기업에서 일반 기업과 국가 단위로 확대되고 있어 글로벌 AI 데이터센터 인프라 시장이 지속 성장할 것으로 내다봤다. 메모리 시장은 단기적으로 기업용·개인용 AI, 중장기적으로 자율주행·로보틱스 등 피지컬 AI가 수요를 이끌 것으로 전망했다.
반면 선단 공정의 기술 난도가 높아지고 신규 생산시설 건설에 긴 시간이 필요한 만큼 공급 확대 속도는 시장 성장세를 따라가지 못할 것으로 봤다. 회사는 수요가 공급을 웃도는 구조가 2030년까지 이어질 것으로 예상했다.
SK하이닉스는 생산능력 확대와 고부가 제품 경쟁력 강화에도 속도를 낸다. D램은 10나노급 6세대(1c) 공정 비중을 빠르게 높이고 DDR5와 AI 서버용 LPDDR5 SOCAMM 판매를 확대할 계획이다.
고대역폭메모리(HBM)는 연말까지 M15X 생산능력을 최대한 끌어올려 HBM4 생산을 늘린다. 4분기에는 HBM4가 출하량과 매출 모두 HBM3E를 앞지르며 주력 제품으로 자리 잡을 것으로 예상했다.
낸드는 4분기 321단 공정 비중을 국내 생산능력의 절반 이상으로 높이고 고성능·고용량 eSSD 공급을 확대한다. 중장기적으로는 HBF와 시스템 최적화 기술을 기반으로 낸드를 AI 서비스의 처리량과 경제성을 높이는 핵심 설루션으로 키울 방침이다.
중장기 수요 확보를 위한 장기공급계약(LTA)도 확대하고 있다. 현재 글로벌 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 포함한 14개 주요 고객과 LTA를 체결했으며 일부 고객과는 통상 5년인 계약 기간을 더 늘리는 방안도 논의하고 있다.
현재까지 확보한 LTA 물량은 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상에 해당한다. 고객과 합의한 가격 범위 안에서 시장 상황을 반영하는 방식을 도입해 안정적인 수익성을 확보하면서 시장 변화에도 대응한다는 설명이다.
내년에는 용인 1기 팹이 본격 가동에 들어가는 등 국내외 인프라 투자가 늘면서 투자 규모가 올해보다 크게 증가할 전망이다. 다만 고객 수요와 제품 경쟁력, 수익성, 투자 효율성을 고려해 투자 규모와 시기를 탄력적으로 조절할 계획이다.
SK하이닉스는 2026 회계연도 기준 현금배당 30조원 이상과 자사주 매입·소각 60조원 이상 등 총 약 100조원 규모의 주주환원을 추진한다. 이를 통해 잉여현금흐름(FCF)의 50% 이상을 환원한다는 방침이다.
자사주 매입·소각 60조원에는 지난 8월 발표한 40조원이 포함된다. 해당 자사주 매입은 지난주 완료했으며 곧 소각할 예정이다.
이날 이사회에서는 3분기 현금배당 14조원과 자사주 매입 20조원을 결의했다. 매입할 자사주 가운데 주주환원 목적의 10조원은 전량 소각하고, 나머지 약 10조원은 임직원 보상용으로 활용한다.
3분기 배당금은 주당 2만원으로, 실적 개선을 반영한 배당 1만원과 키옥시아 투자 성과를 나누는 특별배당 1만원으로 구성된다. 회사는 올해 키옥시아 투자로 실현한 수익 대부분을 주주에게 돌려주기로 했다.
곽 CEO는 "그동안 기술 경쟁력으로 쌓은 고객 신뢰가 장기계약으로 이어지면서, 중장기 수요 가시성과 수익 안정성을 갖춘 사업 구조로 변화하고 있다"며 "오늘의 HBM 등 메모리 경쟁력을 차세대 제품으로 이어가고, 사업의 성장과 투자 성과가 커지는 만큼 주주들과 나누는 결실도 함께 키워가겠다"고 강조했다.
신용승 기자 credit_v@beyondpost.co.kr
