[비욘드포스트 이순곤 기자] 글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 최신 반도체 재료 시장 보고서(Materials Market Data Subscription, MMDS)를 통해 2019년 전 세계 반도체 재료 시장의 규모가2018년 대비 1.1% 하락한 521억 달러를 기록하였다고 1일 발표하였다.

SEMI의 자료에 따르면 2019년의 전공정(front-end)에서 사용되는 재료는 2018년의 330억 달러에서 약 328억 달러로 감소하였으며 패키징 재료는 2018년의 197억 달러에서 2019년약 192억 달러로 2.3 % 하락했다. 2019년에 증가한 재료는 기판과 기타 패키징 재료 뿐인 것으로 나타났다.

대만의 반도체 재료 시장 규모는 대형 파운드리와 고급 패키징 기술력을 강점으로 113억 달러를 달성하여 10 년 연속 최대 시장의 자리를 지켰다. 한국은 2018년에 이어 2019년에도2위를 유지하였으며, 2019 년에 유일하게 시장 규모가증가한 중국은 3위를 기록하였다. 다른 지역은 2018년과 비슷하거나 소폭 하락한 수치를 보였다.

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