27일 LG이노텍은 2026년 3분기 매출이 전년 동기보다 18.6% 증가한 6조3671억원, 영업이익은 53.4% 감소한 948억원으로 잠정 집계됐다고 밝혔다.
전 사업 부문의 매출이 전년 동기보다 늘면서 3분기 기준 처음으로 매출 6조원을 돌파했다.
LG이노텍 관계자는 "고객사 신모델을 위한 양산이 시작되며 모바일 카메라 모듈의 공급이 늘었고, 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가 반도체기판의 수요가 꾸준히 증가하며 매출 확대에 기여했다"고 말했다.
이어 "원재료 매입 시점과 제품 양산 출하 시점 사이의 원∙달러 환율 급락으로 인해 영업이익은 전년 동기 대비 감소했다"고 덧붙였다.
LG이노텍은 고수익·고부가 제품 중심으로 사업 포트폴리오를 재편하고, 자율주행·로봇 등 피지컬 인공지능(AI) 분야를 육성해 중장기 성장 기반을 마련한다는 계획이다. 핵심 사업 경쟁력 강화와 수익성 개선에도 집중한다.
패키지솔루션사업은 FC-BGA 등 고부가 반도체기판을 중심으로 사업을 확대한다. 생산공장 증설을 추진하고 국내외 추가 투자도 검토해 증가하는 시장 수요에 대응할 계획이다.
대표 제품인 FC-BGA는 PC 중앙처리장치(CPU)용 제품 양산에 이어 AI 가속기·서버용 고다층, 대면적 하이엔드 시장에 2028년까지 단계적으로 진출할 예정이다. RF-SiP는 Cu-Post 등 기술을 앞세워 경쟁력을 강화하고, FC-CSP는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에서 메모리로 적용 분야를 확대한다.
광학솔루션사업은 인공지능 전환(AX·AI Transformation) 기반의 공정 자동화·지능화를 통해 생산성을 높이고 핵심 부품 내재화와 글로벌 생산지 이원화로 원가 경쟁력을 강화한다.
모빌리티솔루션사업은 차량 통신·조명 등 고부가 제품군 경쟁력을 높이고 글로벌 생산 운영을 최적화하는 한편 차량 AP모듈·디지털키 등 신사업 확대에 집중할 계획이다.
사업부별로 보면 광학솔루션사업 매출은 전년 동기보다 20.6% 증가한 5조4041억원을 기록했다. 고객사 신모델 양산이 본격화되면서 모바일용 고부가 카메라 모듈 공급이 늘었고 북미 고객향 차량용 카메라 공급도 증가했다.
패키지솔루션사업 매출은 4818억원으로 전년 동기보다 10.1% 증가했다. RF-SiP와 FC-CSP 등 반도체기판 수요가 이어진 가운데 FC-BGA 역시 글로벌 고객향 PC CPU용 제품 공급이 확대됐다.
모빌리티솔루션사업 매출은 4811억원으로 6.8% 늘었다. 차량용 통신 모듈과 조명 등 주요 제품군이 성장했고 차량 AP모듈과 디지털키 등 신사업도 매출 증가에 기여했다.
신용승 기자 credit_v@beyondpost.co.kr
