중국 시장조사업체 CINNO가 작성한 중국 반도체 산업보고서에 따르면 2020년 1분기 중국 스마트폰용 칩출하량 중 화웨이 반도체 부문의 하이실리콘이 2221만개 프로세서를 공급해 1년전 2217개보다 소폭 증가했다.
시장 점유율은 43.9%로 1년전 36.5%보다 7.4% 커졌다. 이에 하이실리콘이 퀄컴 점유율 32.8%를 제치고 중국 스마트폰 칩 시장에서 처음으로 선두를 차지했다.
반면 퀄컴은 전년 48.1%에서 15.3% 감소했다. 3위는 대만 미디어텍(13.1%), 4위는 애플(8.5%)순이다.
1분기 화웨이의 약진은 지난해 계속됐던 미국과 중국의 무역분쟁, 미국산 부품의 수출 금지로 퀄컴칩이 중국 스마트폰 제조사에 제때 공급되지 못했던 이유다.
화웨이는 독자칩 채택비율을 높였고, 대만 TSMC와 자국 SMIC로 생산처를 옮겼다.
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