[비욘드포스트 증권팀 구성훈 기자] 유리 정밀가공 전문기업 유티아이(UTI)가 차세대 반도체 패키징 핵심기술인 TGV(Through Glass Via) 기판을 단독 개발하며 미래 성장동력 확보에 나섰다. 글로벌 유리소재 강자 코닝이 2대주주로 자리한 가운데, 기술 내재화와 고부가가치 공정 확대를 통해 신시장 개척에 속도를 내고 있다.

17일 업계에 따르면 유티아이는 현재 TGV 기판 관련 핵심 기술인 △Through-hole 가공 공법 △High Aspect Ratio 구현 △기판 강도 확보 기술을 자체 개발에 나서며 국산화에 집중하고 있다.

TGV 기술은 유리기판에 미세한 비아(Via, 전기적 연결 통로)를 정밀하게 가공하는 것으로, 고집적 반도체 패키징에 필수적인 차세대 기반 기술로 꼽힌다. 유리가공에 잔뼈가 굵은 유티아이가 차세대 유리기판 사업을 모색중에 있다.

특히 유티아이는 타 경쟁사와 차별화된 GDE(Glass Direct Etching) 공법을 통해 기존 PET Film 방식 대비 정밀도와 수율을 획기적으로 향상시켰다. 해당 공법은 유리 표면에 직접 다양한 형태의 스핀 패턴을 구현할 수 있어 고해상도 디자인 구현과 가격 경쟁력을 동시에 확보할 수 있다.

유티아이는 이미 GDE 기술을 삼성전자의 갤럭시 노트5, S7, S8 등 주요 플래그십 스마트폰 모델의 카메라 커버글라스 생산에 적용한 바 있으며, 이후 멀티 카메라 채택이 확산됨에 따라 스크래치 방지, 반사 억제, 투과율 개선 등 고정밀 코팅 및 인쇄 기술 수요가 증가하는 시장 흐름에 발맞춰 기술적 대응을 강화해 왔다.

TGV 기판은 고집적, 고성능 반도체 패키징을 위한 핵심 기반이자, 유리 가공 기술의 정점이라고 평가 받고 있다.

한편, 유티아이의 2대 주주는 애플로부터 대규모 투자를 받은 미국의 유리소재 기업 ‘코닝(Corning)’으로, 향후 협력을 통한 글로벌 고객 확대 및 북미·중국 등 주요 반도체 시장 공략에 대한 기대도 커지고 있다.

구성훈 기자 / 증권팀 news@beyondpost.co.kr