20일 다원넥스뷰 IR 자료에 따르면 엔비디아가 주도하는 AI 생태계에서 서버 간 초고속 데이터 전송을 위한 광통신 공정에 다원넥스뷰의 ‘sLSMB LBM_BGA’가 채택되며, 글로벌 빅테크 시장에서 기술력을 공식 인정받았다.
다원넥스뷰는 글로벌 AI 광통신 모듈 제조사인 ‘Fabrinet’에 장비를 공급, 이 공정이 엔비디아의 품질 검증을 통과하며 엔비디아 공급망에 본격 진입했다.
이를 통해 다원넥스뷰는 초당 수십만 개의 슬러그를 정밀 처리 가능한 레이저 범프 마운터(LBM_BGA) 기술로, 엔비디아의 차세대 AI GPU 양산 공정의 핵심 장비 공급사로 부각되고 있다.
AI 시대의 데이터 센터는 GPU 간의 빠른 연결이 필수적이며, CPO(Co-Packaged Optics) 기술을 기반으로 한 고속 광통신은 필연적인 인프라다.
다원넥스뷰는 이러한 광통신 모듈 제작의 핵심 장비를 선도적으로 공급함으로써, 향후 수년 간 연평균 10.1% 이상 성장할 것으로 예상되는 글로벌 포토닉스 시장에서 주도적 입지 확보에 나서고 있다.
다원넥스뷰의 장비는 고속 고정밀 메이저링 기술과 함께 One Step Flux Free 방식으로 친환경 공정을 구현하고 있어, 글로벌 파트너들에게 생산성과 지속가능성 모두를 인정받고 있다.
엔비디아뿐 아니라, 유럽과 북미의 주요 AI 반도체 기업들과도 협업이 논의 중이며, CPO 중심의 포트폴리오 확장을 통해 AI 기반 통신 생태계 전반에 대한 공급망 확대도 본격화될 전망이다.
남궁현 신한투자증권 선임연구원은 "최근 글로벌 팹리스를 고객사로 보유한 광 통신 모듈 제조 업체향 본격화와 2022~2023년 연구 개발한 태양광 부문 확대 기대감이 있다"며 "메모리 기술 전환에 따른 2D 프로브카드 수요 확대로 낙수효과 가능성이 존재한다"고 강조했다.
이어 "기술 경쟁력은 일부 입증한 것으로 판단한다"며 "칩-광소자 일체형 패키징(CPO) 기술 전환 본격화, 고객사의 2D 프로브카드 개발에 따른 시장 확대 시점이 성장 핵심이다"라고 덧붙였다.
구성훈 기자 / 증권팀 news@beyondpost.co.kr
