[비욘드포스트 이봉진 기자] 한양대학교(총장 이기정)는 지난 4일 서울캠퍼스 신본관에서 메타솔(주) 이순종 회장과 ‘첨단반도체 패키징 장학금 기부 협약식’을 개최했다고 밝혔다.

이번 협약은 우리나라 반도체 산업의 미래를 이끌 인재 양성을 위해 이 회장이 사재 1억 원을 기부하면서 마련됐다.

이날 협약식에는 이순종 회장을 비롯해 정재훈 메타솔 대표, 안진호 한양대 연구부총장 겸 CH³IPS 혁신연구센터장, 김학성 첨단반도체패키징센터장 등 주요 관계자들이 참석해 자리를 빛냈다.

전달된 기부금은 한양대 CH³IPS 혁신연구센터에서 첨단반도체 패키징 분야 연구에 매진하고 있는 대학원생 및 연구 참여 학생들을 위한 장학금으로 전액 사용될 예정이다.

최근 고성능·저전력 반도체 수요가 급증함에 따라 미세 공정의 한계를 극복할 ‘첨단 패키징 기술’이 국가 전략 기술로 부상하고 있다. 이러한 시점에 이뤄진 이번 기부는 산학협력을 기반으로 한 전문 인력 양성에 실질적이고 강력한 동력이 될 것으로 기대된다.

안진호 연구부총장은 “이순종 회장께서 사재를 출연해 조성한 장학금은 CH3IPS 센터에서 연구에 매진하는 학생들에게 큰 힘이 될 것”이라며 “특히 글로벌 반도체 산업의 흐름을 주도하고 있는 첨단반도체패키징 분야 인재 양성에 뜻깊게 활용하겠다”고 밝혔다.

이에 대해 이순종 회장은 “이번 기부가 한양대학교 CH3IPS의 첨단반도체 패키징 기술 경쟁력 강화와 전문 인력 양성에 보탬이 되기를 바란다”며 “산업 현장에서 요구되는 실질적 역량을 갖춘 인재들이 지속적으로 배출되기를 기대한다”고 화답했다.

한편, 한양대학교 CH³IPS 혁신연구센터는 차세대 반도체 공정·소재·패키징 분야의 원천 기술 확보와 고급 연구인력 양성을 목표로 하는 산학연 협력의 핵심 거점이다.

센터는 이번 기부를 계기로 산업계와의 파트너십을 더욱 공고히 하며, 첨단 반도체 패키징 분야의 전문 인력 양성 체계를 한층 더 고도화할 방침이다.

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