[비욘드포스트 신용승 기자] LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체 패키지 기판 사업을 미래 성장동력으로 키운다. 스마트폰용 기판 시장에서 축적한 기술력을 바탕으로 AI 서버와 데이터센터용 고부가 기판 시장을 확대해 2031년 패키지솔루션 사업을 영업이익 1조원 규모로 육성하겠다는 목표다.

LG이노텍 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 지난 16일 서울 마곡 본사에서 열린 '미디어 테크 데이'에서 "AI 기반 성장이 폭발적으로 확대되는 초기 단계에 진입했다"며 "2030년까지 매출을 두 배 이상 늘리고, 2031년에는 영업이익 1조원 규모 사업으로 육성하겠다"고 밝혔다.

패키지솔루션사업은 RF-SiP(무선주파수 패키지형 시스템), FC-CSP(플립칩 칩스케일 패키지), FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 등 반도체 기판 사업을 담당한다. 지난해 매출은 1조7000억원, 영업이익은 1289억원을 기록했다. 전체 매출의 약 10% 수준이지만 영업이익 비중은 20% 안팎에 달하는 대표적인 고수익 사업이다.

LG이노텍은 AI 확산으로 반도체 기판 시장이 구조적인 성장 국면에 진입했다고 보고 있다. 특히 생성형 AI를 넘어 추론형·에이전틱 AI 시장이 확대되면서 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), AI 가속기, 메모리용 고성능 기판 수요가 빠르게 늘고 있다는 설명이다.

황정호 패키지솔루션마케팅담당(상무)은 "고객사들이 칩과 패키징은 확보했는데 정작 기판이 부족한 상황이 나타나고 있다"며 "장기 공급을 요청하는 고객들이 지속적으로 늘고 있다"고 말했다. 이어 그는 "많은 글로벌 빅테크 기업들이 자체 CPU 시장에 진입하면서 새로운 공급망 구축에 나서고 있다"며 "기존 FC-CSP 고객들이 FC-BGA 고객으로 연결되는 사례도 늘고 있다"고 덧붙였다.

주력 제품인 RF-SiP도 성장세가 이어질 전망이다. RF-SiP는 스마트폰의 무선통신 기능을 구현하는 핵심 반도체 기판이다. LG이노텍은 세계 최초 코어리스 RF-SiP 양산, 코퍼 포스트(Cu-Post) 공법 상용화 등을 통해 글로벌 시장 선도 지위를 확보하고 있다.

황 상무는 "6G와 차세대 와이파이 시장 확대까지 고려하면 RF-SiP 시장 규모는 현재보다 두 배 이상 성장할 수 있을 것"이라고 내다봤다.

AI 서버용 FC-BGA 사업도 본격 확대한다. FC-BGA는 AI 서버와 데이터센터에 사용되는 CPU, GPU, AI 가속기용 고성능 반도체 기판으로 기술 난이도와 수익성이 높은 제품군이다.

명세호 패키지솔루션개발담당(상무)은 "100㎜ 이상 초대형 FC-BGA 제품에 대한 선행 검증은 이미 완료된 상태"라며 "북미 고객들과 구체적인 사업화를 논의하고 있으며 내년부터 가시적인 성과가 가능할 것으로 기대한다"고 말했다.

수요 확대에 대응하기 위한 투자도 진행 중이다. LG이노텍은 최근 베트남 정부와 약 1조원 규모 투자협약을 체결했으며, RF-SiP와 FC-CSP 생산능력 확대에 나설 계획이다. FC-BGA 사업 확대를 위한 추가 투자도 고객사들과 협의하고 있다.

조 전무는 "고객사 생산 계획을 확인해보면 시장은 상당히 견조한 상태"라며 "장기공급계약(LTA) 기준으로는 사실상 2029년까지 생산 물량이 확보된 수준"이라고 말했다. 이어 그는 "LG이노텍은 고객보다 한발 앞서 시장 변화를 예측하고 기술을 고도화해 왔다"며 "차별화된 기술력을 바탕으로 AI 시대 반도체 기판 시장에서 점유율을 지속 확대해 나갈 것"이라고 강조했다.

신용승 기자 credit_v@beyondpost.co.kr