경기도와 함께 26~28일 수원컨벤션센터서 산업전 공동 개최
4회째로 400여개 부스 운영…포럼·상담회·채용박람회도 마련
수원특례시는 오는 26일부터 28일까지 사흘간 수원컨벤션센터에서 경기도와 공동으로 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’을 개최한다고 10일 밝혔다.
올해로 4회째를 맞은 산업전은 첨단 패키징 기술의 최신 동향과 미래 비전을 공유하고 국내외 반도체 기업과 전문가 간 기술 교류를 촉진하기 위해 마련됐다.
삼성전자와 SK하이닉스 등 국내외 반도체 관련 기업 180개사가 참가해 400개 부스를 운영한다.
기업들은 반도체 패키징·테스트 공정 장비를 비롯해 소재와 부품, 기술 솔루션 등 반도체 후공정 분야의 첨단 기술과 제품을 선보인다.
반도체 패키징은 반도체 칩을 고밀도로 연결·통합해 성능과 전력 효율을 높이는 핵심 후공정 기술이다.
AI 반도체의 성능 향상과 저전력화를 좌우하는 핵심 분야로 주목받고 있다.
산업전은 전시회를 비롯해 반도체 패키징 포럼, 수출·구매 상담회, 채용박람회, 기업별 기술 세미나 등으로 구성된다.
참가 기업에는 기술과 제품을 홍보하고 국내외 판로를 개척할 기회를, 관람객에게는 반도체 산업의 최신 기술과 채용 정보를 접할 기회를 제공한다.
행사 기간에는 ‘국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea)’도 동시에 열린다. 글로벌 반도체 기업 임원급 인사 150여 명이 참석해 차세대 반도체 핵심 기술 로드맵과 글로벌 협업 전략 등을 논의한다.
차세대 반도체 패키징 산업전과 국제 반도체 경영진 서밋 공동 개막식은 오는 26일 오후 1시 30분 수원컨벤션센터 3층 컨벤션홀에서 열린다.
같은 날 오전 10시부터 컨벤션홀1에서는 ‘AI 시대, 칩에서 시스템으로: 반도체 패키징의 대전환’을 주제로 반도체 패키징 트렌드 포럼이 진행된다.
포럼은 총 4개 세션으로 구성되며 AI 반도체 패키징 가치사슬 전반의 혁신 방향과 산업 현장에서 활용할 수 있는 실질적인 통찰을 공유한다.
가치사슬은 제품과 서비스가 만들어져 고객에게 전달되기까지 모든 과정과 단계가 연결된 흐름을 의미한다.
시는 행사장에서 공동관을 운영해 지역 반도체 기업과 투자 환경을 홍보한다.
시 공동관에는 ㈜옵츠와 메타솔㈜, 엠에스테크놀러지㈜ 등 3개 기업이 참여해 제품과 기술을 소개한다. 수원시는 기업을 대상으로 투자 정책과 지원 사업, 경기경제자유구역 수원지구의 투자 인센티브 등을 알릴 예정이다.
시 관계자는 “차세대 반도체 패키징 산업전은 국내외 반도체 기업과 전문가들이 첨단 기술과 산업의 미래를 공유하는 대표적인 교류의 장으로 성장하고 있다”고 말했다.
그러면서 “이번 산업전을 계기로 수원의 우수한 반도체 산업·연구 기반을 널리 알려 첨단기업과 투자 유치를 확대하고, 탄탄한 반도체 산업 생태계를 조성할 수 있도록 적극적으로 지원하겠다”고 강조했다.
송인호 기자 sih31@beyondpost.co.kr
