구미공장 23년까지 생산능력 강화
세계1위 카메라 모듈도 역량 확대
"경북 최고액…1000개 일자리 창출"
민선8기 '투자유치 100조' 스타트
국내 민간 투자 현황.그래픽=데이터포털
경북도와 구미시는 6일 구미시청에서 열린 투자협약식에서 이철우 도지사, 김장호 구미시장, 정철동 LG이노텍 사장, 구자근 국회의원, 김영식 국회의원, 이희범 도 투자유치특별위원회 공동위원장 등이 참석한 가운데 1조4000조원 규모의 투자양해각서에 서명했다.
LG이노텍은 최근 LG전자로부터 인수한 12만5557㎡(38,000평) 크기의 구미A3공장 부지에서 카메라모듈과 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 생산할 계획으로 1000개의 직․간접 일자리가 창출되는 메가톤급 프로젝트를 추진하며 기업의 현재와 미래를 준비하게 된다.
카메라모듈은 LG이노텍의 현재를 상징하는 사업으로 2011년 이후 20%대의 점유율로 카메라모듈 글로벌시장 1위를 유지하고 있다.
국내 설비투자 동향.그래픽=데이터포털
앞으로의 전망도 낙관적이다.
현재 주력인 스마트폰을 넘어 자율주행차량 상용화로 차량용 카메라모듈 수요도 급증세에 있으며, 가상현실(VR)과 증강현실(AR) 아우르는 확장현실(XR) 플랫폼 등으로 적용분야가 확대될 것으로 보인다.
시장조사기관 욜디벨롭먼트는 전체 카메라모듈 시장은 오는 2025년 75조원에 달할 것으로 전망하고 있다.
통신용 반도체 기판시장에서 세계 1위를 달리고 있는 LG이노텍은 세계 최고수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 제조공정이 유사한 FC-BGA시장에서도 세계시장을 석권하겠다는 포부를 가지고 이번 투자를 추진하게 됐다.
현재 세계시장 1~3위는 일본 이비덴․신코덴키, 대만 유니마이크론이 차지하고 있으며, 국내에서는 삼성전기가 1위 기업으로 알려졌다.
시장 전망도 밝다.
지난해 반도체 패키지 기판 시장은 14조5000조원로 전년 대비 19% 성장했으며, FC-BGA는 이 중 47% 가량을 차지하고 있다.
업계는 FC-BGA 수요가 2025년까지 연평균 11% 성장할 것으로 전망하고 있다.
여기에 경상북도는 산업단지 부지를 원형지 수준에서 제공할 계획이다.
시간과 비용을 최소화해 기업 자체적으로 입맛에 맞게 개발할 수 있도록 유도하고, 기업의 투자의지가 확실한 경우 해당 부지부터 우선 시공하는 수요자 맞춤 분양까지 구상하고 있다.
이철우 경북도지사는 "대한민국 최초의 종합 부품기업으로 40여 년 간 구미와 오랜 인연을 맺고 있는 LG이노텍과 함께 경북의 밝은 내일을 준비하겠다"며, "전국 최고수준의 투자 인센티브와 2028년 완공되는 대구경북 통합신공항을 경북의 강점으로 내세워 투자세일즈에 적극 나서 민선8기 투자유치 100조원 목표가 구호에 그치지 않도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다.
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