엔비디아 부품업체들에 H20 부품 생산 중단 요청, 중국정부의 H20 사용 제한 지시와 무관하지 않은 듯
22일 로이터통신은 IT 매체인 '인포메이션이 2명의 내부 소식통의 말을 인용, 협력업체들에 H20 AI칩의 부품 생산을 연기할 것으로 요청했다고 보도했다.
엔비디아는 특히 H20 칩에 들어가는 HBM(고대역폭메모리)을 납품하는 삼성전자를 비롯해 칩 패키징업체인 미국 암코 테크놀로지 등에 이같은 부품 생산 연기를 알렸다고 덧붙였다.
엔비디아가 H20 칩 부품 생산 연기를 요청한 이유는 명확히 드러나지 않았지만 중국정부의 H20에 대한 사용 규제 정책이 영향을 미쳤을 것으로 풀이된다.
중국 정부는 지난 주 중국 최대 인터넷 서비스 기업인 텐센트그룹과 바이트댄스 등에 엔비디아의 H20 칩 사용을 자제하라고 지시한 조치와 무관하지 않은 것으로 보인다.
젠슨 황 CEO는 이날 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC를 방문하기 위해 대만을 방문한 자리에서 "H20 후속 칩을 공급하는 문제와 관련해 미국 정부와 대화중"이라고 밝혔다.
이성구 전문위원 news@beyondpost.co.kr
