CXMT, HBM 생산기술 삼전닉스 마이크론에 3~5년 뒤져 있어
31일(현지시간) 디인포메이션은 두 명의 소식통을 인용, 알리바바의 자회사 T헤드와 캠브리콘 테크놀로지를 비롯한 중국 팹리스(반도체설계전문기업)들이 자사 프로세서와 함께 CXMT의 HBM3E를 테스트하고 있으며, 계획대로라면 이르면 내년부터 이를 탑재한 제품이 출시될 예정이라고 전했다.
이번 진전은 AI 열풍으로 HBM 수요가 강한 시점에 나온 소식이어서 중국 반도체산업 전체로도 중대 전환점이라고 디인포메이션은 평가했다.
다만 CXMT는 여전히 낮은 수율 문제를 겪고 있으며, HBM 기술에서 선두 업체들과 3∼5년의 격차가 있는 것으로 알려졌다.
미국은 2024년 중국에 대한 첨단 HBM 수출을 제한했고, 중국 기업은 이보다 낮은 사양의 메모리를 구매하는 데도 미국의 승인이 필요하다.
CXMT의 HBM 생산능력 역시 선두 업체들이 쓰는 첨단 해외 장비를 살 수 없는 미국 규제에 여전히 제약받는 상황이다.
엔비디아의 주력 공급사인 SK하이닉스는 2024년 이미 HBM3E 양산을 시작했다. SK하이닉스·삼성전자·마이크론은 현재 차세대 HBM4를 양산하며 내년 출시될 고속 버전 HBM4E 샘플 공급도 시작한 상태다.
T헤드와 캠브리콘은 빅3 제품보다 신뢰성이 낮고 속도도 느리지만, CXMT의 HBM이 자사 프로세서와 함께 작동할 수 있도록 하는 방법을 연구하고 있다고 소식통들은 전했다.
CXMT는 지난 29일 소셜미디어 웨이보 계정을 통해 "CXMT의 LPDDR6 메모리가 정식 양산에 들어갔다"면서 "샤오미의 (폴더블폰 신제품인) '18 폴드' 에 처음으로 탑재된다. (신제품이 출시될) 9월에 보자"라고 밝혔다.
레이쥔 샤오미 최고경영자(CEO)도 웨이보 게시물을 통해 "CXMT의 LPDDR6 양산을 축하한다. 매우 대단하다"면서 "(샤오미의 최신 AI 프로세서 제품) 쉬안제O3이 최초로 CXMT의 LPDDR6을 지원하며 샤오미 18 폴드에 처음 탑재된다"고 말했다.
이성구 전문위원 ttintl1317@beyondpost.co.kr
