[비욘드포스트 김형운 기자] 국내 연구진이 반도체 미세 공정에 대한 화학적 이해를 넓혀 반도체 소자 및 공정 기술혁신의 길을 열었다.17일 아주대학교 오일권 전자공학과 교수에 따르면 반도체 원자층 증착 공정에서 표면 분자 흡착의 메커니즘을 확인하고, 이를 통해 분자 흡착을 조절할 수 있는 기술을 개발했다.

이번 연구는 현재 반도체 양산에 적용된 공정 기술 중 하나인 ‘원자층 증착법’의 세부 메커니즘에 대한 의문에서 시작됐다. 원자층 증착법’은 분자들의 자기 제한 표면 반응(self-limiting)을 기반으로 해 박막을 원자 단위에서 균일한 고품질로 증착하는 방법이다.

원자층 증착법을 통해 매우 얇은 원자 단위 두께의 층을 실리콘 웨이퍼 같은 평평한 물질에 소자의 손상 없이 균일하게 증착할 수 있다.특히 표면 분자 흡착 반응의 메커니즘을 이해하고, 더 나아가 반응 자체를 적절하게 조절할 수 있다면 고품질의 박막을 얻을 수 있다.

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