삼성전자, 엔비디아에 대한 HBM3E 공급 미뤄져 상승 제한 요인...주가, 7월 테슬라에 대량 공급 발표 후 43% 나 급등
로이터통신은 13일 서울발 기사를 통해 31명의 애널리스트 전망을 집계한 LSEG 스마트평가에서 3분기 영업이익이 71억1000만달러( 약 10조1500억원)를 기록, 2022년 이후 최대치가 예상된다고 보도했다. 이는 전년 동기대비 10% 증가한 것이다.
애널리스트들은 HBM(고대역폭메모리)의 판매량이 미흡했지만 D램과 낸드 플래시 등 전통적인 메모리 가격 상승이 영업이익 증대에 결정적인 기여를 했을 것으로 분석하고 있다.
이들은 특히 하이스케일러와 챗봇과 같은 AI관련 기업들의 투자 확대로 메모리 칩 수요가 크게 늘어났을 것으로 예상하고 있다.
트렌트포스 데이터에 따르면 D램 일부 칩들의 경우 서버와 스마트폰 PC 수요 등에 힘입어 가격이 전년 동기 대비 무려 172% 가까이 급등했다고 분석했다.
하지만 애널리스트들은 엔비디아에 대한 12단 HBM3E칩 공급이 여전히 미뤄지고 있어 영업이익과 주가 상승을 제한하는 요인으로 작용하고 있다고 지적했다.
하지만 오픈AI와 테슬라에 대한 AI 칩 공급 계약으로 실적과 주가 상승이 조만간 나타날 것으로 예상하고 있다.
삼성전자 주가는 지난 7월 테슬라에 대규모 칩 공급 계약 발표이후 주가가 무려 43%나 급등했다.
이성구 전문위원 news@beyondpost.co.kr
