8일 삼성전자는 PCIe 6.0 기반 eSSD ‘PM1763’ 양산을 시작했다고 밝혔다. PCIe 6.0은 PAM4 신호 방식을 채택해 기존 PCIe 5.0 대비 2배 향상된 데이터 전송 대역폭을 제공한다.
앞서 삼성전자는 지난 3월 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2026에서 엔비디아 차세대 플랫폼 베라 루빈에 6세대 고대역폭메모리(HMB4)와 소캠2(SOCAMM2), PM1763 등 토탈 메모리 솔루션을 공급한다고 밝힌 바 있다.
삼성전자는 PM1763이 차세대 AI 플랫폼에 핵심 솔루션이 될 것으로 기대하고 있다. 빠른 읽기 속도와 컨트롤러 아키텍처 최적화를 통한 효율적인 데이터 처리가 강점이다.
이 제품에는 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 제품 성능과 전력 효율을 크게 향상시켰다.
제품은 4TB(테라바이트), 8TB, 16TB의 3가지 용량으로 제공된다. 이 중 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현했다는 설명이다.
16TB 제품 기준 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 2만8400MB(메가바이트), 2만1900MB로 전작 PM1753 대비 약 2배 향상됐다.
이는 40GB(기가바이트) 크기의 대형 언어 모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도다. 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화해 AI 작업 처리 효율을 획기적으로 높일 수 있다.
냉각 성능도 개선했다. PM1763은 콜드 플레이트를 소자에 부착하는 D2C 냉각 방식을 활용해 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 장시간 최고 성능을 유지할 수 있다. 전작 대비 전력 효율이 1.8배 이상 향상돼 데이터센터 운영 비용 절감에 도움을 준다.
보안 기능도 강화했다. PQC 암호화 알고리즘을 통해 양자 컴퓨팅 해킹을 방지할 수 있으며, TDISP 기술을 통해 가상화 환경에서 데이터 통로를 안전하게 보호 가능하다.
삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 최장석 상무는 “PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다”며 “이번 제품은 메모리 용량을 확장시켜 고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것”이라고 밝혔다.
신용승 기자 credit_v@beyondpost.co.kr
