26일 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’ 수원컨벤션센터에서 개막
삼성전자·SK하이닉스 등 180개사 400개 부스…포럼·상담회 등 운영
시는 26일 수원컨벤션센터에서 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’이 개막했다고 밝혔다.
이 행사는 오는 28일까지 이어진다.
시와 경기도가 공동 주최하는 이번 산업전은 첨단 패키징 기술의 최신 동향과 미래 비전을 공유하고 국내외 반도체 기업과 전문가의 기술 교류, 투자·구매 협력을 촉진하기 위해 마련됐다.
이 시장은 이날 차세대 반도체 패키징 산업전과 ‘국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea)’ 공동 개막식에 참석해 산업 발전을 위한 지원 의지를 밝혔다.
이 시장은 개회사에서 “반도체 패키징 기술이 인공지능 반도체의 경쟁력을 좌우하는 시대”라며 “이번 산업전이 패키징 산업의 변화와 혁신을 일으키고 성장을 이루는 든든한 밑거름이 되길 기대한다”고 말했다.
이어 “수원시는 반도체·인공지능·바이오를 중심으로 연구와 실증, 창업이 유기적으로 이뤄지는 첨단산업 생태계를 만들며 ‘첨단과학연구도시’로 전환하고 있다”고 강조했다.
그러면서 “중소·중견기업의 기술혁신을 지원해 글로벌 첨단과학연구도시의 기반을 다져 나가겠다”고 덧붙였다.
패키징은 반도체 칩을 고밀도로 연결하고 통합해 성능과 전력 효율을 높이는 핵심 후공정 기술이다.
AI 반도체의 고성능·저전력 요구가 커지면서 개별 칩의 성능뿐 아니라 여러 칩을 효율적으로 연결하는 첨단 패키징 역량이 반도체산업의 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다.
◇삼성전자·SK하이닉스 등 180개사 첨단기술 선보여
이번 산업전에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내외 180개 기업이 참가해 400개 전시 부스를 운영한다.
참가 기업들은 반도체 패키징과 테스트 공정에 사용되는 장비·소재·부품을 비롯해 생산성과 효율을 높이는 첨단 기술 솔루션을 선보인다.
행사는 산업전시회와 반도체 패키징 포럼, 구매상담회, 채용박람회, 기업별 기술 세미나 등으로 구성됐다.
기업 간 기술 교류와 구매 계약뿐 아니라 반도체산업 인재와 기업을 연결하는 채용 기회도 제공한다.
글로벌 반도체 기업의 임원급 관계자들이 참여하는 국제 반도체 경영진 서밋도 동시에 열린다.
참석자들은 차세대 반도체 핵심 기술 로드맵과 세계 공급망 변화, 기업 간 글로벌 협업 전략 등을 논의한다.
'반도체 패키징의 대전환’을 주제로 반도체 패키징 트렌드 포럼이 열렸다.
발표자들은 AI 반도체 패키징 밸류체인의 변화와 기술혁신 방향, 글로벌 협력 가능성을 공유했다.
프레디 가베이 예루살렘 히브리대학교 교수는 ‘AI 패권 경쟁과 칩렛·첨단 패키징의 지정학’을 주제로 발표했다.
조진우 텍사스 인스트루먼트 코리아 이사는 AI 데이터센터 혁신을 위한 질화갈륨(GaN) 전력반도체와 첨단 패키징 기술의 융합을 소개했다.
임용우 주한퀘벡정부대표부 상무관은 퀘벡 반도체 생태계와 협력 기회를 설명했으며, 이희석 삼성전자 수석은 ‘AI를 위한 패키징, 패키징을 위한 AI’를 주제로 기술 발전 방향을 제시했다.
◇수원 공동관 운영…지역기업 판로·투자유치 지원
시는 산업전 기간 지역기업의 기술력과 투자환경을 알리는 공동관을 운영한다.
공동관에는 ㈜옵츠와 메타솔㈜, 엠에스테크놀러지㈜ 등 수원지역 3개 기업이 참여해 제품과 기술을 국내외 바이어와 반도체산업 관계자들에게 소개한다.
시는 기업들의 판로 개척과 기술 협력을 지원하는 동시에 공동관에서 투자유치 대상 부지와 기업 투자 인센티브, 지역의 첨단산업 기반을 홍보한다.
특히 이번 산업전을 수원지역 중소·중견기업이 글로벌 반도체기업과 협력 관계를 구축하고 새로운 시장에 진출하는 발판으로 활용할 계획이다.
시는 반도체와 AI, 바이오산업을 중심으로 연구개발부터 실증과 창업, 기업 성장까지 이어지는 산업 생태계를 구축하고 기업 유치와 기술혁신 지원을 확대해 수원의 미래 성장 기반을 강화할 방침이다.
송인호 기자 sih31@beyondpost.co.kr
