삼성전자는 30일 진행한 컨퍼런스콜에서 삼성전자가 4나노 반도체 생산을 건너뛰고 3나노로 갈 것이라는 시장의 예상에 대해 “4나노 개발 중단 루머는 사실묵인”이라고 말하고, “현재 4나노 1세대 공정 개발과 양산 준비를 차질없이 준비 중”이며 “현재 4나노 2세대 공정을 개발하고 있다”고 설명했다.
5나노 공정에 대해서는 “2분기에 양산이 시작됐다”며 “하반기 대형양산 체제로 진입할 것”이라고 말했다.
현재 삼성전자는 대만의 세계 최대 파운드리 업체 TSMC와 경쟁을 벌이고 있다. 이 회사는 삼성에 앞서 현재 퀄컴·AMD등 글로벌 펠리스(반도체 설계회사)업체의 5나노 제품을 생산 중이다. 2022년 이후에는 3나노제품을 출시하겠다는 계획을 가진 것으로 알려졌다.
국제반도체협의기구(JEDEC)가 이달 16일 PC 서버용 DDR5 D램 규격을 공개한 가운데 삼성전자는 이 기준에 맞는 DDR5를 올해 하반기에 출시한다.
삼성전자는 “DDR5에 지원하는 CPU(중앙처리장치)는 2022년까지 출시될 것”이라고 전망하면서 “초고속·초저지연 등 네트워크 장비에도 DDR5탑재를 고려하고 있어 제품 영향력이 더욱 확대될 것”이라고 예상했다.
삼성전자는 “현재 주요 업체와 협업을 진행 중이고 내년 하반기쯤 DDR5에 맞는 CPU가 출하되면 2023년 하반기~2024 상반기 시점에는 DDR5가 시장의 메인 제품이 될 것”이라고 내다봤다.
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