12일 정부는 시스템반도체 설계지원센터에서 국무총리 주재 제13회 과학기술관계장관회의를 개최하고 인공지능(AI)강국 실현을 위한 ‘인공지능(AI)반도체 산업발전전략’을 관계부처 합동으로 발표했다.
AI 반도체 시장은 아직 지배적인 강자가 없는 초기단계로 국가적 대응 노력이 경쟁의 성패를 좌우할 것이라는 전망이다. 세계 시장은 아직 초기이나, 2030년까지 향후 10년간 6배 성장해 총 1179억달러에 이를 것으로 관측된다.
정부는 2030년까지 ▲글로벌 시장 점유율 20% ▲혁신기업 20개 ▲고급인재 3000명 양성을 목표로 2대 추진전략과 6대 실행과제를 세웠다.
이를 위해 먼저 △서버·모바일·엣지 분야의 혁신적 NPU △미래신소자 △미세공정·장비 개발을 한다. 이어 2029년까지 초고성능·초저전력 ‘차세대 인공지능 반도체’개발로 ‘최고 기술’에 도전한다는 방침이다.
또한 세계 1위 메모리 역량으로 신개념 PIM 반도체 초격차 기술에 도전한다. 국내 상용 주력 공정과 연계한 가시적 성과 창출 및 차세대 메모리(신소자) 공정 기반 초격차 기술 확보를 목표로 단계적으로 추진한다.
또 국가 인공지능·데이터댐 기반에 AI반도체를 시범 도입·실증한다. 민·관 협력을 통해 ‘광주 AI 클러스터’ 등 공공·민간 분야 클라우드 데이터세터에서 국산 AI반도체(서버용NPU)를 시범 도입·검증하고 2022년까지 AI반도체가 탑재된 ‘고성능 AI서버’를 자립화한다.
특히 민·관 공동투자. 선도대학 육성으로 2030년 고급인재 3000명을 양성한다. 기업과 정부가 1:1 투자하는 AI반도체 아카데미를 사업을 신설하고, 2020년 이후 석박사급 설계인력을 양성하는 선도대학을 육성한다. 재직자·학부생 대상 프로그램 강화, AI반도체 설계 강연 등을 통해 인력저변도 확대한다.
아울러 정부는 혁신성장형 산업 생태계 활성화라는 전략 아래 1사 1칩 프로젝트를 통해 2030년까지 수요 맞춤형 AI칩 50개를 출시한다. ‘1사 1칩 프로젝트’, ‘AI반도체 직통선(핫라인)’ 및 ‘AI칩 테스트베드’ 구축 등 전주기 수요-공급 신속통로를 구축·운영하고 ‘디지털 뉴딜 프로젝트’ 및 지능형 사물인터넷( IoT) 기기 개발 등 데이터·네트워크·AI(DNA) 서비스 혁신과 연계해 2021년을 목표로 선도적인 AI반도체 시장을 창출한다.
또한, 팹리스·IP기업의 공동 R&D 및 디자인하우스의 팹리스 협력을 지원하고 국내 파운드리의 공정 개방 확대 및 IP의 호혜적 오픈도 제공한다. 파운드리 경쟁력을 위해 AI반도체 공정혁신 밸리를 평택·용인 등에 조성한다.
정부는 AI 반도체 혁신기업 스케일업 (Scale-up) 촉진을 위해 대규모 뉴딜펀드를 지원한다. 반도체펀드를 활용해 700억원을 R&D, M&A 등에 투자한다. 아울러 ‘인공지능(AI) 반도체 혁신설계센터’를 신규 구축한다. 혁신설계센터에서는 △AI팹리스 전용지원공간 △기술지원그룹 △전문교육프로그램 등을 신설한다.
최기영 과기정통부 장관은 “인공진으 반도체는 데이터댑 등 디지털 뉴딜의 핵심기반으로 민관 협력이 협력한다면 세계 최고 수준으로 발전할 수 있는 유력 분야”라며 “선제적 투자로 경쟁력을 조기에 확보하고 정책과제들을 차질없이 시행해 세계 인공지능 반도체 선도국가가 되게 하겠다”고 밝혔다.
성윤모 산업부 장관은 “인공지능 반도체는 코로나이후 시대의 반도체시장을 바꿀 주요 전환 매개체이자 시스템반도체 분야의 핵심성장 엔진”이라며 “관계부처 합동으로 메모리반도체 초격차를 유지하고 인공지능 반도체 신격차를 창출해 2030년 종합 반도체 강국을 실현하겠다”고 밝혔다.
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