애플, MS 연달아 인텔과 결별
반도체 핵심 역량 부족으로 외주화
TSMC 수주할 듯…삼성전자 기대
11일 업계에 따르면 블룸버그통신은 9일(현지시각) "인텔이 2023년 생산이 시작되는 핵심반도체 칩을 삼성전자, TSMC와 일부 칩 생산의 아웃소싱에 대해 협의하고 있다"고 보도했다.
인텔은 오는 21일 지난해 4분기 실적발표 전까지 아웃소싱 여부를 발표할 예정이다.
이같은 관측은 초미세공정 10nm에서 칩을 생산하는 인텔이 최근 7nm 이하 제품에 경쟁력이 밀려 외주화 압박을 받으면서 나왔다.
작년 말 미국 대표 행동주의 헤지펀드는 인텔 주식 10억달러 어치를 사들이며 “TSMC와 삼성이 미세공정을 지렛대 삼아 인텔을 희생시키며 시장점유율을 가져갔다고 지적하며 대안을 모색하라”고 요구했다.
이보다 앞서 지난해 말 이후로 IT기업 사이에서 탈(脫)인텔 움직임이 가속화되고 있다는 점도 원인으로 지적된다.
애플은 인텔과 결별하고 자사의 데스크톱·노트북에 ARM 기반 자체 설계한 SoC를 탑재하겠다고 밝혔다. 아이폰, 아이패드만 자사 칩을 사용하고 있었던 애플은 맥이나 맥북에 ARM 기반 자체 칩을 탑재해 모든 기기에 CPU를 자체 생산하겠다는 것이다. 애플은 제품 생산을 TSMC에 전량 맡기고 있다.
MS도 인텔에 등을 돌렸다. MS는 ARM 설계를 바탕으로 데이터센터에 쓰일 자사 서버 컴퓨터·PC용 반도체를 독자개발한다고 발표했다.
인텔의 CPU 기술은 전력소비가 커 스마트폰에 적합하지 않다. 이 때문에 인텔 CPU는 주로 데이터센터, 데스크탑. 노트북 등에 사용되며 위상을 유지해 왔다. 하지만 업계는 5G, 코로나 비대면 서비스 확산으로 데이터가 급증하자 비슷한 성능에 저전력인 AMD, ARM 등 경쟁업체 기반의 CPU로 눈길을 돌리기 시작한 것이다.
반도체 업계에서는 이번 인텔 물량을 파운드리 전문업체 TSMC가 가져갈 공산이 클 것으로 보고 있다.
하지만 일각에서는 TSMC의 7nm이하 생산라인이 포화상태이기 때문에 인텔이 삼성전자에 생산을 맡길 수 있다는 관측도 나온다. 가격 경쟁력 측면에서도 인텔이 삼성전자에 분리발주할 가능성이 충분하다고 풀이된다.
최근 대만 언론 디지타임즈는 TSMC가 3nm 공정 개발에 기술적 문제와 EUV 장비 도입 지연으로 인해 나노 공정 개발이 연기될 것이라고 보도해 기대를 높이고 있다.
삼성전자는 TSMC와의 기술격차를 바짝 좁히고 있다 3nm부터 현재 핀펫 구조보다 앞서 차세대 트렌지스터 구조 공정을 도입해 TSMC와 격차를 줄여나간다는 계획이다. 5nm 경쟁을 벌이는 두 회사는 2022년부터 3nm 공정 양산을 발표했다.
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