금융위원회는 19일 경기 이천시 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 ‘반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식’을 개최했다고 밝혔다.
이번 협약식은 SK하이닉스와 산업은행·수출입은행·농협은행 등 해외 M&A·투자 공동지원 협의체 금융기관이 SK하이닉스의 글로벌 미래투자 자금조달과 소부장 반도체 펀드 조성에 대한 협력체계를 구축하기 위해 마련됐다.
우선 협의체는 SK하이닉스의 글로벌 투자와 관련해 오는 2025년까지 5년간 총 30억달러의 자금조달을 위해 상호 협력할 계획이다.
또 협의체는 반도체 원활한 생태계 운용을 위해 올해 내 1000억원 규모의 소부장 반도체 펀드를 만든다. 펀드에는 SK하이닉스가 300억원, 산업은행 100억원, 수출입은행 100억원을 각각 출연한다.
앞서 금융위는 지난해 12월 예산확정 보도자료를 통해 작년에 이어 총 5000억원의 규모의 펀드를 조성한다는 계획을 발표했다. 이 중 1000억원을 소부장 반도체 업계를 지원하게 된다.
은성수 금융위원장은 이날 협약식에 참석해 “우리가 직면한 위기를 기회로 바꿔야하고 선도국가로의 도약을 위한 노력이 절실한 시점”이라며 “금융권은 부동산 담보 등 손쉬운 대출 의존 관행에서 한걸음 더 나아가 미래 불확실성을 일정부분 감내하되, 더 큰 성과를 누리기 위한 노력을 지속적으로 확대해 나가야한다”고 강조했다.
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