
'TIGER AI반도체핵심공정 ETF’는 국내 AI 반도체 핵심인 HBM(패키징)과 4나노 이하 공정에서의 경쟁력 있는 미세화 기술을 가진 국내 반도체 기업에 집중 투자한다. ETF 기초지수는 ‘iSelect AI반도체핵심공정 지수’로, AI반도체의 핵심인 더 큰 대역폭, 더 높은 전력 효율, 더 빠른 전송속도를 구축할 수 있는 ‘한미반도체’와 ‘이수페타시스’ 등 글로벌 AI 밸류체인에서 수혜가 예상되는 기업들로 구성됐다.
AI 반도체가 향후 반도체 산업의 성장을 견인할 것으로 전망되면서, 글로벌 HBM 시장의 약 90%를 차지하는 국내 반도체 기업의 수혜가 예상되고 있다. 최근 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2024′의 키워드 역시 AI로, 고성능 반도체 분야에 대한 투자자들의 관심도 높아지고 있다.
미래에셋자산운용 정의현 ETF운용팀장은 “고대역폭 HBM시장은 대한민국이 주도 하고 있는 가운데 삼성전자가 3나노에서 GAA 공정을 통한 양산에 돌입하면서 미세화 공정 기업들의 성장이 전망된다”며 “또한 정부가 반도체 메가 클러스터 구축 지원을 강화하면서 세계 최대 규모의 생산 기지가 조성될 예정으로, ‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF’ 포트폴리오 내 반도체 소부장 핵심 공정기업들의 수혜가 기대된다”고 말했다.
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