![[한국공대 제공]](https://cgeimage.commutil.kr/phpwas/restmb_allidxmake.php?pp=002&idx=3&simg=2025042308305603183d2326fc69c1451642.jpg&nmt=30)
이번 행사는 AI 기반 첨단분석 기술을 접목한 마이크로전자 제조산업의 발전 방향을 공유하고, 산업단지 중심의 기술혁신 모델을 제시하는 데 목적을 뒀다. 3일간 이어진 일정에는 기업, 대학, 유관기관 관계자 등 120여 명이 참석해 정밀 제조기술에 인공지능을 접목한 다양한 사례와 응용 가능성을 공유했다.
비전 선포식에서는 ‘AI 기반 첨단분석 인프라를 통한 마이크로전자 제조산업 경쟁력 제고’를 공동 목표로 설정했다. 이를 통해 산학연 협력을 통한 기술 고도화와 신산업 창출을 위한 협력 체계를 강화하기로 했다.
해당 사업은 산업통상자원부의 ‘2024년 산업혁신기반구축사업’의 일환으로 추진되고 있으며, 한국공대 공동기기원 융복합시험분석센터가 주관하고 한국산업단지공단 경기지역본부가 공동으로 참여하고 있다. 사업 총괄책임자인 이성의 교수는 “이번 사업은 마이크로전자제조 분야의 미래를 여는 중요한 출발점”이라며 “AI 융합 정밀분석 플랫폼을 기반으로 참여 기업들의 글로벌 경쟁력 확보를 적극 지원하겠다”고 말했다.
총 120억 원 규모로 진행되는 이 사업에는 국비 70억 원이 투입된다. 한국공대는 산업통상자원부 출연으로 설립된 수도권 유일의 산업단지 내 공학특화대학으로, 산학협력 중심의 실무 교육을 통해 지속적으로 높은 취업률을 기록하고 있다.
김선영 기자 글로벌대학팀 globalu@beyondpost.co.kr