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ADI와 성균관대학교, 산학협력 교육 프로그램 통해 반도체 인재 양성

김신 기자

입력 2026-07-16 15:33

ADI 현업 엔지니어가 직접 참여하는 실무 중심 교육을 통해 미래 반도체 인재 양성

사진제공=ADI
사진제공=ADI
[비욘드포스트 김신 기자] 이번 교육은 지난 7월 14일부터 16일까지 3일간 ADI 코리아 사무소에서 진행됐으며, 성균관대학교 전기·전자 및 반도체 관련 전공 학생들이 참여했다. 특히 올해는 성균관대학교가 새롭게 추진하는 AI 부트 캠프(AI Boot Camp) 사업과 연계해 프로그램이 운영되면서 AI 및 반도체 분야에 대한 학생들의 높은 관심 속에 진행됐다.

프로그램에는 ADI 현직 엔지니어들이 직접 강사로 참여해 전력 반도체, 고속 데이터 전송, 배터리 관리 시스템(BMS) 등 최신 AI, 산업자동화, 전기차 및 첨단 전자산업의 핵심 기술을 중심으로 이론 교육과 실습 교육을 진행했다.

학생들은 ADI의 교육용 개발 플랫폼인 ADALM2000을 활용해 회로 설계와 시스템 구현 과정을 직접 수행하며 산업 현장에서 활용되는 엔지니어링 접근 방식과 문제 해결 과정을 경험했다. 또한 소규모 집중 교육 방식으로 운영돼 현직 엔지니어들과의 질의응답과 실무 중심 교육이 이뤄졌으며, 수료생에게는 ADI 명의의 수료증이 수여됐다.

교육 기간 동안 학생들은 ADI 엔지니어들과의 교류를 통해 반도체 산업의 최신 기술 동향과 엔지니어 커리어 개발 방향에 대한 조언을 얻는 시간도 가졌다.

강석원 ADI 코리아 지사장은 "AI와 디지털 전환이 가속화되면서 산업 현장에서 바로 역량을 발휘할 수 있는 실무형 반도체 인재의 중요성이 더욱 커지고 있다"며, "ADI는 미래 엔지니어 양성을 위한 교육과 산학협력을 지속적으로 확대하고 있으며, 앞으로도 학생들에게 산업 현장 경험 등 다양한 기회를 제공해 국내 반도체 생태계 발전에 기여해 나갈 것"이라고 말했다.

이강윤 성균관대학교 교수는 "AI 부트 캠프 사업과 연계해 학생들이 현업 엔지니어들과 직접 소통하고 산업 현장을 경험할 수 있는 기회를 제공하게 돼 의미가 크다"며 "향후에도 ADI와 함께 실무 중심 교육 프로그램을 확대해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

한편 ADI와 성균관대학교는 2025년 반도체 전문인재 양성을 위한 산학협력 업무협약(MOU)을 체결한 이후 매년 공동 교육 프로그램을 운영하고 있다. 올해로 3회째를 맞은 'Engineering Futures: Tech Connect'는 AI 시대에 필요한 반도체 실무 역량과 최신 기술을 경험할 수 있는 대표 산학협력 프로그램으로 운영되고 있다.

비욘드포스트 김신 기자 bp_ks@beyondpost.co.kr

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