성사되면 테슬라의 165억달러 로직 칩 주문에 이어 파운드리 분야 점유율 높일 절호의 기회
삼성전자는 2나노 최첨단 공정에서 사용하는 로직 칩을 제조하기 대규모 거래가 성사될 것으로 기대한다고 로이터통신은 전했다.
파운드리 사업에서 대만 TSMC, 인텔과 경쟁하고 있는 삼성전자는 텍사스주 테일러 공장에 고객사들의 주문 예상을 감안해 제2의 팹을 건설하는 방안을 검토중이라고 덧붙였다.
삼성전자는 올해 테일러 팹을 시범 운영한 후 내년부터 본격적인 양상에 들어갈 예정이라고 밝혔다.
삼성전자는 지난해 테슬라로부터 165억달러에 달하는 로직 칩 주문을 확보했다.
지난 1월 국내 언론에서는 삼성전자가 퀄컴과 다른 고객사들로부터 2나노 공정에 대해 협의중이라고 보도한 바 있다.
삼성전자의 파운드리 사업 부문은 여전히 TSMC를 따라잡기에는 역부족이다.
시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 70%를 넘어섰다. 반면 삼성전자는 6∼7%대에 머물렀다.
테슬라에 이어 빅테크 신규 고객사 2곳을 확보할 경우 파운드리 분야에서의 점유율 확대는 물론 만성적인 적자 상태도 숨통이 트일 것으로 예상된다.
이성구 전문위원 ttintl1317@beyondpost.co.kr
