8일 삼성전자는 ASML이 주도하는 '대형 마스크 컨소시엄(Large Size Mask Consortium)'에 참여해 차세대 12인치 포토마스크 공동 개발에 나선다고 밝혔다. 해당 컨소시엄은 기존 6인치 포토마스크를 12인치로 전환하기 위해 공동 연구와 표준 개발 등을 추진하는 글로벌 협의체다.
포토마스크는 웨이퍼에 정밀한 회로 패턴을 새기는 필수 도구다. 12인치 마스크로 전환하면 패턴을 나눠 새기고 연결하는(Stitching) 제약이 해소돼 팹 생산성을 높이고 칩 제조 비용을 크게 낮출 수 있다. 수백억 개의 트랜지스터를 배치하는 첨단 반도체 제조 시 High NA EUV 설비의 이점을 극대화할 수 있을 것으로 기대된다.
아울러 삼성전자는 ASML과 협력해 2028년까지 첨단 D램 제조에 차세대 노광 설비인 High NA EUV를 업계 최초로 도입할 계획이다. 이를 통해 D램 미세화 로드맵을 연장하고 공정 단순화와 생산성 제고를 동시에 달성한다는 방침이다.
삼성전자 전영현 대표이사 부회장은 "AI시대의 도래는 반도체 산업 패러다임을 바꾸고 있으며 밸류체인 전반에서 기술 혁신의 중요성을 더욱 높이고 있다"며 "삼성전자는 혁신 기술과 강한 파트너십을 바탕으로 파운드리와 메모리를 포함한 첨단 반도체 제조 리더십을 이어가고 ASML과의 협력을 한층 강화함으로써 'Next AI'를 위한 기술 기반을 마련해 나갈 것"이라고 밝혔다.
ASML 크리스토프 푸케(Christophe Fouquet) 최고경영자(CEO)는 "삼성전자는 오랜 기간 ASML의 가장 중요한 혁신 파트너 중 하나로 그동안 현대 반도체 제조의 기반이 되는 기술을 함께 발전시켜 왔다"며 "AI가 이끄는 새로운 시대를 맞이 삼성전자와 함께 차세대 반도체 제조를 위한 혁신을 이끌어 가기를 기대한다"고 말했다.
신용승 기자 credit_v@beyondpost.co.kr
