
이번에 개발된 장비는 HBM3E와 차세대 HBM4 메모리의 고속 검사에 최적화된 기술을 적용한 것으로, 기존 장비 대비 검사 속도와 정확도가 크게 향상된 것으로 알려졌다. 회사 측은 이번 기술 개발로 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 반도체 업체의 생산 효율성 향상에 기여할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

와이아이반도체 관계자는 “AI 서버 수요 증가에 따라 고성능 메모리 검사 기술의 중요성이 커지고 있다”며 “지속적인 연구개발을 통해 국내 반도체 검사 장비 기술의 글로벌 경쟁력을 높여 나가겠다”고 밝혔다.
비욘드포스트 김신 기자 bp_ks@beyondpost.co.kr






















