작년 11월에 상장한 KODEX AI반도체 핵심장비 ETF는 일명 ‘AI반도체의 꽃’이라 불리는 HBM(고대역폭메모리, High Bandwidth Memory) 관련 장비주에 집중 투자하는 상품이다.
HBM은 고대역폭 초고속 메모리의 약자로 높은 메모리 대역폭을 구현할 수 있는 반도체 메모리를 말한다. HBM은 인공지는 시대가 열리며 가장 주목받고 있는 메모리로 고성능 AI를 위한 반도체 설계에 필수적이다. 향후 반도체 산업은 방대한 양의 데이터를 빠르게 연산할 수 있는 고성능, 고효율의 ‘AI 반도체’를 중심으로 성장할 것으로 예상되고 있다. 구글, MS 등 글로벌 빅테크 기업들 또한 AI 서버 관련 투자를 빠르게 증가하는 추세로 글로벌 AI 반도체 시장은 2026년까지 약 861억 달러 규모로 성장할 것으로 전망되고 있다.
HBM뿐 아니라 ‘손 안의 미래’라 불리는 온 디바이스 AI(On-Device AI)의 직접적인 수혜를 볼 것으로 보이는 스마트폰과 접목된 AI 관련 장비주들도 주목을 받고 있다. KODEX AI반도체핵심장비는 HBM 뿐 아니라 온 디바이스 AI관련주 비중이 약 53%로 국내 상장된 소부장 관련 ETF 중 가장 높은 비중을 차지하고 있다.
KODEX AI반도체 핵심장비 ETF는 전공정·후공정·패키징까지 AI 반도체 공정 전반을 아울러 혁신적인 기술력을 보유한 장비 기업인 ▲한미반도체(20.5%), ▲ISC(14.2%), ▲대덕전자(8,7%) 등과 온 디바이스AI 관련 장비주인 리노공업(17.4%), HPSP(9.5%) 등을 편입 중이다. 기초지수는 ‘iSelect AI반도체 핵심장비’를 추종하며 총 보수는 연 0.39%다.
마승현 삼성자산운용 매니저는 “최근 반도체 시장에는 HBM, 온 디바이스 AI 외 여러가지 새로운 기술들이 등장하고 있는데 이러한 기술들은 결국 반도체 산업의 핵심인 장비에서 비롯된다”며 “반도체 산업의 변화에 선제적으로 투자하려는 투자자들에게 반도체 신기술의 변화 흐름을 가장 잘 반영한 KODEX AI반도체핵심장비 ETF이 좋은 대안이 될 것”이라고 말했다.
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